3.英特尔详细展示Intel 18A工艺：性能提升25%，功耗降低36%
日本电气硝子（Nippon Electric Glass）公司最早将于2026年交付其正在开发的用于高性能半导体器件的大型玻璃基板样品，希望该材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它，从而取代传统塑料。
这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的玻璃基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板投入实际使用。
用于生成式人工智能（AI）和其他应用的高性能芯片主要是采用芯片结构制造，这种结构由通过先进布线技术连接的Chiplet（小芯片）组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易在降低生产所带来的成本的同时提高性能。
作为芯片结构基础的基板也起到连接芯片的作用，并通过正反两面的精细布线将芯片连接在一起。目前，大多数基板都是塑料材质。如今，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃凭借其优异的热膨胀性和刚性，正备受关注。
在玻璃基板上布线需要在玻璃上钻出微小的孔。日本电气硝子结合玻璃材料和制造工艺，成功实现使用二氧化碳激光器轻松钻孔，而二氧化碳激光器在制造业中被广泛应用。
目前，大多数正在开发的玻璃基板都需要用先进的表面处理技术——刻蚀，该技术使用腐蚀性化学品来钻孔。
为了达到基板所需的平整度，日本电气硝子充分的利用其在液晶显示面板用平板玻璃加工方面的优势。这些平板玻璃可以像显示器玻璃一样在熔炉中制造，并能通过量产来降低成本。
2023年9月，英特尔宣布计划从2020年代后半期开始在量产半导体中采用玻璃基板。日本电气硝子电子科技类产品部门的田中弘嗣表示，此举“改变了公司的命运”。
日本电气硝子也一直在开发用于大型半导体基板的混合材料，该材料结合玻璃和高强度陶瓷。该公司已完成边长超过500毫米的产品的开发，并将最早于2025年发货样品。
将玻璃与陶瓷结合需要对基板进行批量烧结。尽管这会推高价格，但日本电气硝子公司希望为芯片制造商提供多种选择。
日本电气硝子将芯片领域定位为一项前景光明的战略业务。该公司在该领域的基本的产品是用于半导体封装的盖板玻璃，但也看到了基板领域的商机。
富国银行（Wells Fargo）分析师近日表示，亚马逊推迟了一些新的数据中心租赁承诺，这是经济担忧可能会影响科技公司支出计划的最新迹象。
一位高管表示，该软件公司正在放缓或暂时搁置早期数据中心的建设。亚马逊网络服务 （AWS）和微软是领先的云基础设施提供商，近几个季度都加大了资本支出，以满足生成式人工智能（GPU）热潮的需求。
富国银行分析师表示：“上周末，我们从多位业内人士处获悉，AWS已暂停部分主机托管租赁谈判（尤其是国际租赁）。”他们补充道：“这种立场与我们最近从微软听到的类似”，即两家公司都在争取一些新项目，但并未取消已签署的协议。
今年科技股全线承压，因为美国总统特朗普提出的广泛关税方案，不仅可能大幅度提高设备进口成本，还可能拖累经济增长。
云基础设施提供商纷纷宣布计划斥资数千亿美元，以保障英伟达的图形处理单元（GPU）以及构建新的数据中心。
本月早一点的时候，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）表示，他并不认为公司会削减数据中心的建设。
AWS全球数据中心副总裁Kevin Miller在LinkedIn帖子中写道：“这是常规的容量管理，我们的扩张计划最近没发生任何根本性的变化。”
此前有消息称，在AI及关税不确定性影响下，微软已叫停在俄亥俄州中部投资10亿美元建设三个数据中心园区的计划，称此举是基于战略投资审查的决定。这表明这家科技巨头在不确定的经济环境和弱于预期的AI需求下，不得不重新评估其基础设施需求。
3.英特尔详细展示Intel 18A工艺：性能提升25%，功耗降低36%
英特尔将在即将举行的2025年VLSI研讨会上详细的介绍其Intel 18A制造技术（1.8nm）相对于Intel 3（7nm）工艺的优。正如预期的那样，新的生产节点将在功耗、性能和面积（PPA）指标方面带来明显提升，从而为客户端和数据中心产品带来切实的优势。
英特尔声称，与采用Intel 3工艺技术制造的相同模块相比，Intel 18A制造工艺在相同电压（1.1V）和复杂度下，性能提升25%，在相同频率和1.1V电压下，功耗降低36%。在较低电压（0.75V）下，Intel 18A工艺性能提升18%，功耗降低 38%。此外，与Intel 3相比，Intel 18A工艺的面积缩小率始终达到0.72倍。
Intel 18A制造技术是该公司首个采用环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管并采用PowerVia背面供电网络（BSPDN）的节点，这两项特性使其在PPA方面具有非常明显优势。
标准单元布局对比凸显了Intel 18A在高性能和高密度库中均较Intel 3实现了显著的物理尺寸缩小。Intel 18A将高性能库中的单元高度从240CH降低到180CH，将高密度库中的单元高度从210CH降低到160CH，这在某种程度上预示着垂直尺寸减少约25%。这种更紧凑的单元架构能大大的提升晶体管密度，从而直接有助于提高面积效率。
PowerVia BSPDN的使用通过从IC（集成电路）正面卸载电源线，释放信号布线空间并进一步压缩布局，以此来实现了更高效的垂直布线。此外，改进的栅极、源极/漏极和接触结构提高了整体单元均匀性和集成密度。这些改进共同使Intel 18A可提供更高的单位面积性能和能效，从而支持更先进、更紧凑的芯片设计。
据报道，英特尔有望于2025年晚些时间开始为客户端PC处理器“Panther Lake”量产计算芯片，并于2026年初为Clearwater Forest数据中心系统量产芯片。此外，该公司有望在2025年中期完成首批第三方Intel 18A芯片设计的流片。
显然，各方有意为Intel 18A开发第三方芯片。除了发表一篇描述Intel 18A技术的通用论文外，英特尔还计划发表一篇论文，描述一种使用Intel 18A生产节点和BSPDN实现的PAM-4发射器，该论文由英特尔、Alphawave Semi（一家合同芯片设计和IP提供商）、苹果和英伟达的工程师共同撰写。虽然这并不一定意味着苹果或英伟达会将Intel 18A工艺用于量产芯片，但至少表明他们对此有兴趣。
谈到苹果和英伟达，台积电表示，几乎所有合作伙伴都计划采用其N2（2nm）工艺技术，因此能合理预期该节点的应用将比Intel 18A工艺更广泛。尽管如此，对于英特尔而言，证明其能够开发出具有竞争力的节点并将其提升到量产至关重要，因此Intel 18A将对英特尔未来的代工业务发挥至关重要的作用。
一份声明称，住友商事株式会社和SBI控股公司将分别收购越南软件和电信集团FPT集团旗下子公司 20% 的股份，以促进日本人工智能的应用。
据这家越南科技公司发布的一份声明称，住友和SBI将投资FPT Smart Cloud Japan，该公司负责管理FPT集团在日本的人工智能数据中心。该公司表示，FPT集团仍将是该部门的主要股东。
SBI于2024年年底签署了一份谅解备忘录，以收购FPT日本云计算部门高达35%的股份。
FPT集团正在日本建立一个人工智能数据中心，初始投资额为2亿美元。该公司正在河内运营一个类似的数据中心，该数据中心采用了英伟达的人工智能技术。
FPT联合发起人兼董事长Truong Gia Binh上周在公司年度股东大会上表示，该公司正在考虑增设人工智能数据中心，以满足日渐增长的全球需求。他表示，数据站点的潜在地点包括马来西亚、印度尼西亚和德国。Truong Gia Binh此前表示，FPT集团计划最终在人工智能数据中心投资高达10亿美元。
ACB证券4月17日发布的报告援引该公司年度会议的信息称，该公司还正在考虑在中东成立一家合资企业，以吸引对数据中心的投资。
据报道，日本芯片制造设备供应商Tokyo Electron（TEL）将在印度设立基地，设计其芯片制造工具并开发相关软件，以利用印度庞大、熟练的技术劳动力。
TEL在印度的首个开发基地计划于今年夏天在印度南部的班加罗尔投入到正常的使用中。该公司最初将拥有一个小型团队，计划到2027年将员工数扩大到300人左右，主要招聘本地员工。这些人员将帮助东京电子利用人工智能开发芯片制造设备并优化制造工艺，包括发现新材料和提高生产效率。
2024年9月，TEL与印度塔塔电子在人才教育培训方面达成合作。塔塔电子正在印度西部古吉拉特邦的托莱拉镇建设一座半导体制造厂，而TEL计划在附近开设一个支持中心，提供设施安装和维护服务。
此前TEL总裁Toshiki Kawai表示，随着电路小型化和堆叠组件使半导体生产的全部过程变得更复杂，该公司将考虑扩大招聘以培养人才。
Kawai表示，“到 2027年，将有逾100个芯片制造厂投入到正常的使用中，其中大部分将用来生产尖端半导体。公司计划到2029年每年招聘2000名员工，其中日本境内1000名，海外1000名，并在未来五年内创造10000个就业岗位。依据市场需求，我们在大多数情况下要更多人手。”
知情的人偷偷表示，亿万富翁高塔姆·阿达尼计划额外投资100亿美元在印度建设数据中心，这位亿万富翁希望借此抓住人工智能（AI）和业务流程主导型服务需求激增的机遇。
港口电力巨头阿达尼集团已确定在印度安得拉邦、马哈拉施特拉邦、古吉拉特邦和泰米尔纳德邦建立两个容量各约1吉瓦的数据中心。该集团的愿景是逐步将数据中心组合规模扩大到10吉瓦。
知情的人说，阿达尼集团正在寻求外国政府的业务，重点是政府间合同，并补充说土地收购正在进行中。
此前，穆克什·安巴尼领导的信实工业有限公司于2月宣布将在古吉拉特邦贾姆讷格尔镇建设一个容量为1吉瓦的数据中心。阿达尼集团的计划表明，继阿达尼企业有限公司去年宣布计划在西部马哈拉施特拉邦投资5000亿卢比（59亿美元）建设数据中心基础设施后，该集团正加倍押注该领域。
亚洲两位印度首富的积极计划与全球该领域的放缓形成鲜明对比，包括微软在内的巨头公司正在更严格地审视其建设支持AI和云计算服务器集群的计划。阿里巴巴创始人蔡崇信在今年3月警告称，数据中心建设可能形成泡沫。
与此同时，印度亿万富翁们正在奋力前进，押注印度对数据中心的需求将超过供应。据行业研究公司DC Byte数据，目前在印度运营的最大数据中心的容量不到1吉瓦。
阿达尼企业还与全球数据中心提供商EdgeConnex成立一家各占50%股份的合资企业AdaniConnex Pvt。据其网站称，该公司在钦奈和海得拉巴开展业务，并正在孟买和浦那建设设施。